講演題目：ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）及びＦＰＣ実装品の開発状況
日　　時：7月2日（火）13時30分～14時20分
場　　所：3号館4階425室
講　　師：株式会社フジクラ　回路技術開発部　岩村　昌浩
概　　要：ＦＰＣは携帯電話，スマートフォン，ノートパソコンをはじめ、
様々なデジタル家電の高機能化，小型化に不可欠のものとなって
おります。ＦＰＣとその実装技術に関して、取り組みと開発状況を
ご紹介致します。

講演題目：フジクラ製ＧＥＭ
日　　時：7月2日（火）14時30分～15時20分
場　　所：3号館4階425室
講　　師：同　回路技術開発部　荒井　大輔
概　　要：ＦＰＣ加工技術の応用として、ＧＥＭの開発に取り組んでおります。
フジクラ独自のGEM製造方法の紹介、及び増幅率測定の結果について
ご報告致します。

講演題目：フジクラのサーマル技術　
日　　時：7月2日（火）15時30分～16時20分
場　　所：3号館4階425室
講　　師：同　サーマルテック技術部　ランディープ　シン（Randeep.Singh）
　　注）講師変更、使用言語：英語
概　　要：ヒートパイプ、ＶＣなどの伝熱素子のご説明及びそれらを用いた
サーマル応用製品のご紹介

担　　当：幅 (junji.haba_at_kek.jp)