第１回 「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」 
日時： 2017年1月30日(月）13:30-17:30
場所： つくば国際会議場中会議室202室 （周辺駐車場の駐車1日券を625円で販売します）
主催： TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」：
'3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ (高エネ研、産総研、東京大学VDEC、筑波大）
後援： TIA, TIA 光量子計測マネージメント・グループ
参加費： 無料（定員150名）
開催趣旨：
今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の３次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。
プログラム (*) -- 招待講演
| 時間 | タイトル | 講演者 |
| 13:30-13:40 | はじめに | 池田 進(高エネ研) |
| 13:40-14:05 | 素粒子実験用２次元検出器と3次元積層への期待 | 新井 康夫(高エネ研) |
| 14:05-14:30 | 3次元積層技術の実現に向けた産総研における研究開発 | 菊地 克弥(産総研) |
| 14:30-15:00 | ウエハ積層を用いた次世代三次元大規模集積技術(*) | 大場隆之（東工大） |
| 15:00-15:30 | ウルトラメモリ社における３Dメモリへの取組み(*) | 安達 隆郎（ウルトラメモリ（株）） |
| 15:30-15:50 | Coffee Break |
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| 15:50-16:20 | ソニーの3次元積層型CMOSイメージセンサ(*) | 梅林 拓 （ソニーセミコンダクタソリューションズ （株）） |
| 16:20-16:50 | ３D-IC Processes for sensors and detectors(*) | 元吉 真（東北マイクロテック（株）） |
| 16:50-17:15 | 多層積層型センサーアレイによる時間・空間分解能向上の検討 | 池田 誠（東大VDEC） |
| 17:15-17:30 | まとめ・議論 |
＊参加申し込み (申し込み無しでも参加いただけますが、会場の準備の都合上出来るだけ事前申し込みをお願いします。）
＊講演資料はこちらからダウンロード出来ます。(準備中）
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お問い合わせ：新井康夫(yasuo.arai AT kek.jp)