kakehashi 第1回 「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」 TIA

研究会

日時: 2017年130日(月)13:30-17:30

場所: つくば国際会議場中会議室202周辺駐車場の駐車1日券を625円で販売します)

主催: TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」
    '3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ (高エネ研、産総研、東京大学VDEC、筑波大)

後援: TIA, TIA 光量子計測マネージメント・グループ

参加費: 無料(定員150名)

開催趣旨:

 今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の3次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。

プログラム   (*) -- 招待講演

時間 タイトル 講演者
13:30-13:40 はじめに 池田 進(高エネ研)
13:40-14:05 素粒子実験用2次元検出器と3次元積層への期待 新井 康夫(高エネ研)
14:05-14:30 3次元積層技術の実現に向けた産総研における研究開発 菊地 克弥(産総研)
14:30-15:00 ウエハ積層を用いた次世代三次元大規模集積技術(*) 大場隆之(東工大)
15:00-15:30 ウルトラメモリ社における3Dメモリへの取組み(*) 安達 隆郎(ウルトラメモリ(株))
15:30-15:50
Coffee Break
 
15:50-16:20 ソニーの3次元積層型CMOSイメージセンサ(*) 梅林 拓
(ソニーセミコンダクタソリューションズ (株))
16:20-16:50 3D-IC Processes for sensors and detectors(*) 元吉 真(東北マイクロテック(株))
16:50-17:15 多層積層型センサーアレイによる時間・空間分解能向上の検討 池田 誠(東大VDEC)
17:15-17:30 まとめ・議論  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

*参加申し込み (申し込み無しでも参加いただけますが、会場の準備の都合上出来るだけ事前申し込みをお願いします。)

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*講演資料はこちらからダウンロード出来ます。(準備中)
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研究会ポスター

 

お問い合わせ:新井康夫(yasuo.arai AT kek.jp)