第2回 「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」 
日時： 2018年1月29日(月）13:30-17:30
場所： つくば国際会議場中会議室202室 （周辺駐車場の駐車1日券を625円で販売します）
主催： TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」：
'3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ (高エネ研、産総研、東京大学VDEC、筑波大）
後援： (TIA, TIA 光量子計測マネージメント・グループ )
参加費： 無料（定員150名）
開催趣旨：
今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の３次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。
プログラム（詳しいプログラム、資料はこちらにあります。パスワードはウィンドウに表示されています。） (*) -- 招待講演
| 時間 | タイトル | 講演者 |
| 13:30-13:40 | はじめに | 新井 康夫 (高エネ研) |
| 13:40-14:10 | 産総研におけるIoT社会へ貢献する3次元集積実装技術の研究開発 | 菊地 克弥 (産総研) |
| 14:10-14:40 | 3次元集積化技術の現状と将来展望 | 小柳 光正 (東北大学）(*) |
| 14:40-15:10 | 画素並列信号処理３次元構造イメージセンサの研究開発 | 後藤 正英 (ＮＨＫ放送技術研究所) (*) |
| 15:10-15:30 | Coffee Break |
|
| 15:30-16:00 | 3Dパッケージロードマップと実現への挑戦課題 | 西尾 俊彦 (株式会社SBRテクノロジー) (*) |
| 16:00-16:30 | Cryo-SOI 極低温集積回路とGe:Ga遠赤外線検知器を用いた3D積層遠赤外線イメージセンサーの開発 | 和田 武彦 (JAXA/宇宙科学研）(*) |
| 16:30-17:00 | 3次元積層プロセスに向けたインタラクティブ検証環境の構築 | 池辺 将之 (北海道大学 大学院情報科学研究科）(*) |
| 17:00-17:15 | まとめ・議論 | 倉知 郁生 (高エネ研） |
（各講演時間には5分の質問時間を含む）
（研究会終了後、有志による懇親会を近隣で行う予定です）
- 参加申し込み (申し込み無しでも参加いただけますが、会場の準備の都合上出来るだけ事前申し込みをお願いします。）
＊講演資料はこちらからダウンロード出来ます。(準備中）
(アクセスする際にロボット対策のため、アカウントとパスワードを要求されますが、Windowに表示された指示に従って入力していただければアクセスできるはずです。ただ、最近ブラウザーによってはうまくパスワードが表示されないことが起きているのですが、その場合はブラウザーを変えたり、小Windowを閉じたりして試してみて下さい。)
第１回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク
お問い合わせ：新井康夫(yasuo.arai AT kek.jp)