kakehashi 第2回 「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」 TIA

研究会第一回研究会の様子

日時: 2018年1月29日(月)13:30-17:30

場所: つくば国際会議場中会議室202周辺駐車場の駐車1日券を625円で販売します)

主催: TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」
    '3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ (高エネ研、産総研、東京大学VDEC、筑波大)

後援: (TIA, TIA 光量子計測マネージメント・グループ )

参加費: 無料(定員150名)

開催趣旨:

 今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の3次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。

プログラム(変更になる可能性があります)   (*) -- 招待講演

時間 タイトル 講演者
13:30-13:40 はじめに 新井 康夫 (高エネ研)
13:40-14:10 産総研3次元積層技術 (仮題) 菊地 克弥 (産総研)
14:10-14:40 3次元集積化技術の現状と将来展望 小柳 光正 (東北大学)(*)
14:40-15:10 画素並列信号処理3次元構造イメージセンサの研究開発 後藤 正英 (NHK放送技術研究所) (*)
15:10-15:30
Coffee Break
 
15:30-16:00 3Dパッケージロードマップと実現への挑戦課題 西尾 俊彦 (株式会社SBRテクノロジー) (*)
16:00-16:30 Cryo-SOI 極低温集積回路とGe:Ga遠赤外線検知器を用いた3D積層遠赤外線イメージセンサーの開発 和田 武彦 (JAXA/宇宙科学研)(*)
16:30-17:00 3次元積層プロセスに向けたインタラクティブ検証環境の構築 池辺 将之 (北海道大学 大学院情報科学研究科)(*)
17:00-17:15 まとめ・議論 倉知 郁生 (高エネ研)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(各講演時間には5分の質問時間を含む)

(研究会終了後、有志による懇親会を近隣で行う予定です)

 

- 参加申し込み (申し込み無しでも参加いただけますが、会場の準備の都合上出来るだけ事前申し込みをお願いします。)

こちらからお願いします

*講演資料はこちらからダウンロード出来ます。(準備中)
(アクセスする際にロボット対策のため、アカウントとパスワードを要求されますが、Windowに表示された指示に従って入力していただければアクセスできるはずです。ただ、最近ブラウザーによってはうまくパスワードが表示されないことが起きているのですが、その場合はブラウザーを変えたり、小Windowを閉じたりして試してみて下さい。)

 

研究会ポスター

第1回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク

お問い合わせ:新井康夫(yasuo.arai AT kek.jp)