第3回 「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」 
日時： 2019年1月28日(月）13:30-17:30 ( 13:00 受付開始）
場所： つくば国際会議場大会議室102室 （周辺駐車場の駐車1日券を626円で販売します）
主催： TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」：
3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ
(高エネルギー加速器研究機構、産業技術総合研究所、東京大学VDEC、筑波大学）
後援： TIA, TIA 光量子計測マネージメント・グループ 、SOI量子イメージセンサ・コンソーシアム
参加費： 無料（定員150名）
開催趣旨：
今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の３次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。
プログラム (*) -- 招待講演
| 時間 | タイトル | 講演者 |
| 13:30-13:50 | はじめに: 3D量子センサー実現には | 倉知 郁生 (高エネ研) |
| 13:50-14:15 | 3次元集積実装技術の実現に向けた産総研における研究開発 | 菊地 克弥 (産総研) |
| 14:15-14:35 | 三次元積層技術を用いた高エネルギー加速器実験における次世代ピクセル検出器の研究開発 | 山田 美帆 (高エネ研） |
| 14:35-14:55 | シリコンとCdTeの異種半導体一体型3次元X線ピクセル検出器 | 鶴 剛 (京都大学) (*) |
| 14:55-15:30 | 量子線センサー3D化のためのμ Bump技術（仮題） | 元吉 真 (東北マイクロテック（株）) (*) |
| 15:30-15:55 | Coffee Break |
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| 15:55-16:30 | 超短パルスレーザーによる分子振動イメージング | 小関 泰之 (東京大学) (*) |
| 16:30-17:05 | 近接場結合３次元集積技術 | 黒田忠広 (慶應義塾大学）(*) |
| 17:05-17:25 | ディスカッション | 倉知 郁生 (高エネ研) |
| 17:25-17:30 | まとめ | 新井 康夫 (高エネ研） |
（各講演時間には5分の質問時間を含みます）
（研究会終了後、有志による懇親会を近隣で行いますので、よろしければご参加ください）
＊講演資料はこちらからダウンロード出来ます。
(アクセスする際にロボット対策のため、アカウントとパスワードを要求されますが、Windowに表示された指示に従って入力していただければアクセスできるはずです。ただ、最近ブラウザーによってはうまくパスワードが表示されないことが起きているのですが、その場合はブラウザーを変えたり、小Windowを閉じたりして試してみて下さい。)
- 参加申し込み こちらからお願いします。
第１回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク
第２回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク
お問い合わせ：倉知 郁生(kurachii AT post.kek.jp)