kakehashi 第4回 「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」 TIA

TIA_3D

研究会

第3回研究会の様子

日時: 2020年1月27日(月)13:30-17:30 ( 13:00 受付開始)

場所: つくば国際会議場、大会議室102周辺駐車場の駐車1日券を638円で販売します)

主催: TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」
    3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ 
    (高エネルギー加速器研究機構、産業技術総合研究所、東京大学VDEC、筑波大学)

後援: TIA, TIA 光・量子計測マネージメント・グループ 、SOI量子イメージセンサ・コンソーシアム

参加費: 無料(定員150名)

開催趣旨:

 今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の3次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。

プログラム  (*) -- 招待講演

時間 タイトル 講演者
13:30-13:50 はじめに: TIAかけはし 3D活動 4年を振り返って 倉知 郁生 (高エネ研)
13:50-14:25 素粒子実験用SOFISTピクセルセンサーの3D積層 原 和彦 (筑波大)
14:25-15:00 3次元実装におけるウエハレベルハイブリッドボンディング 藤野 真久 (産総研)
15:00-15:35 SABを使用した高精度アライメント接合方法及び装置  山内 朗 (ボンドテック(株))(*)
15:35-15:55
Coffee Break
 
15:55-16:30 3次元積層のための表面活性化常温接合 須賀 唯知 (明星大学)(*)
16:30-17:05 低温接合技術に基づく異種材料集積技術とセンサ・マイクロシステム応用 日暮 栄治 (産総研)(*)
17:05-17:25 ディスカッション 倉知 郁生 (高エネ研)
17:25-17:30 まとめ 新井 康夫 (高エネ研)

(各講演時間には5分の質問時間を含みます)
(研究会終了後、有志による懇親会を近隣で行いますので、よろしければご参加ください)

*講演資料はこちらからダウンロード出来ます(準備中)。

- 参加申し込み こちらからお願いします。

研究会ポスター 

第1回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク

第2回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク

第3回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク

お問い合わせ:高エネルギー加速器研究機構 倉知 郁生(kurachii AT post.kek.jp)

 2019.1 懇親会