第4回 「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」 
大勢のご参加ありがとうございました。
第3回研究会の様子
日時： 2020年1月27日(月）13:30-17:30 ( 13:00 受付開始）
場所： つくば国際会議場、大会議室102室 （周辺駐車場の駐車1日券を638円で販売します）
主催： TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」：
3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ
(高エネルギー加速器研究機構、産業技術総合研究所、東京大学VDEC、筑波大学）
後援： TIA, TIA 光・量子計測マネージメント・グループ 、SOI量子イメージセンサ・コンソーシアム
参加費： 無料（定員150名）
開催趣旨：
今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の３次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。
プログラム (*) -- 招待講演
| 時間 | タイトル | 講演者 |
| 13:30-13:50 | はじめに: TIAかけはし 3D活動 4年を振り返って | 倉知 郁生 (高エネ研) |
| 13:50-14:25 | 素粒子実験用SOFISTピクセルセンサーの３D積層 | 原 和彦 （筑波大） |
| 14:25-15:00 | 3次元実装におけるウエハレベルハイブリッドボンディング | 藤野 真久 （産総研） |
| 15:00-15:35 | SABを使用した高精度アライメント接合方法及び装置 | 山内 朗 （ボンドテック(株)）(*) |
| 15:35-15:55 | Coffee Break |
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| 15:55-16:30 | 3次元積層のための表面活性化常温接合 | 須賀 唯知 （明星大学）(*) |
| 16:30-17:05 | 低温接合技術に基づく異種材料集積技術とセンサ・マイクロシステム応用 | 日暮 栄治 （産総研）(*) |
| 17:05-17:25 | ディスカッション | 倉知 郁生 (高エネ研) |
| 17:25-17:30 | まとめ | 新井 康夫 (高エネ研） |
（各講演時間には5分の質問時間を含みます）
（研究会終了後、有志による懇親会を近隣で行いますので、よろしければご参加ください）
＊講演資料(一部）はこちらからダウンロード出来ます。
(アクセスする際にロボット対策のため、アカウントとパスワードを要求されますが、Windowに表示された指示に従って入力していただければアクセスできるはずです。ただ、最近ブラウザーによってはうまくパスワードが表示されないことが起きているのですが、その場合はブラウザーを変えたり、小Windowを閉じたりして試してみて下さい。)
- 参加申し込み こちらからお願いします。（終了しました）
第１回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク
第２回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク
第３回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク
お問い合わせ：高エネルギー加速器研究機構 倉知 郁生(kurachii AT post.kek.jp)
2019.1 懇親会