第5回 「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」 
前回の研究会
日時： 2021年2月24日(水）13:30-17:15
開催方式： Webex （バーチャルでの開催）
主催： TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」：
「究極の広帯域量子イメージセンサ実現を目指して」グループ
(高エネルギー加速器研究機構、産業技術総合研究所、東京大学VDEC、筑波大学）
後援： TIA, TIA 光・量子計測マネージメント・グループ 、SOI量子イメージセンサ・コンソーシアム
参加費： 無料（定員200名）
開催趣旨：
今後の科学・医療・産業分野における量子イメージセンサでは、シリコンイメージセンサの簡便さを担保しながら、シリコンでは実現できないより広帯域な光やＸイメージセンシングが求められている。これらの解決手段としては、既存シリコンイメージセンサに縦方向に異種・複数材料の半導体材料を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“究極の広帯域量子イメージセンサ実現を目指して”の活動の一環として、最新の異種半導体積層技術等を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。
プログラム (*) -- 招待講演
| 時間 | タイトル | 講演者 |
| 13:30-13:50 | はじめに | 倉知 郁生 (高エネ研) |
| 13:50-14:30 | 量子イメージセンサに向けた薄型MEMSデバイスの実装技術 | 高松 誠一 （東京大学） |
| 14:30-15:10 | 表面活性化常温接合を用いたデバイス基板/放熱基板の直接接合 | 松前 貴司 （産総研） |
| 15:10-15:30 | Coffee Break |
|
| 15:30-16:10 | 表面活性化法による異種半導体直接接合界面の電気特性と太陽電池応用 | 重川 直輝 （大阪市立大学）(*) |
| 16:10-16:50 | 異種半導体材料の積層化およびデバイス集積化技術 | 前田 辰郎 （産総研）(*) |
| 16:50-17:15 | ディスカッション ＆ おわりに | 倉知 郁生 (高エネ研) |
（各講演時間には5分の質問時間を含みます）
- 講演資料は順次こちらからダウンロード出来るようにします。
- 参加申し込み こちらからお願いします。
第１回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク
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第4回「3次元積層半導体量子イメージセンサ研究会」へのリンク
お問い合わせ：高エネルギー加速器研究機構 倉知 郁生(kurachii AT post.kek.jp)